SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析
所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，
2021-01-23]
影響錫膏印刷質(zhì)量有什么原因？？
表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的。
2021-01-19]
貼片電阻
貼片電阻分為以下幾大類： 類型 參考國際的分類 常規(guī)系列厚膜貼片電阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高穩(wěn)定性貼片電阻 High precision - high stability Hig
2021-01-09]
Cortex-M3
首先，在學(xué)習(xí)Cortex-M3時，我們必須要知道必要的縮略語。整理如下：AMBA:先進(jìn)單片機(jī)總線架構(gòu) ADK:AMBA設(shè)計套件 AHB：先進(jìn)高性能總線 AHB-AP：AHB訪問端口 APB：先進(jìn)外設(shè)總線 ARM ARM：ARM架構(gòu)參
2021-01-06]
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