一、DFM（可制造性評估）
1. 設備：印刷機，貼片機，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。
2. 人員配置：人員配置是否充足、資質、能力。
3. 物料：電子物料，錫膏，紅膠等是否可供，鋼網，SMT治具，波峰焊治具，組裝治具，ICT治具等是否需要及可供。
4. 生產工藝：場內是否有相同生產工藝的機種，現(xiàn)有設備是否支持該機種生產工藝。
5. 環(huán)境要求：客戶產品是否對環(huán)境要求嚴格（6S，無塵，靜電防護等）。
6. 測量：現(xiàn)有設備能否對客戶產品重點要求進行100%檢測，外觀及功能能否保證出貨良率。
7. 認證資質：熟悉自己工廠的認證體系，認證體系滿足客戶最低要求。
二、項目評審（報價階段）
1. 拼版設計：節(jié)省成本，生產高效，質量優(yōu)良的前提。
2. 治具評估：評估生產過程中是否需要治具（鋼網幾張，印刷，貼片，回流，波峰焊，壓接，組裝，預加工，分板等）。
3. 生產資料：原始Gerber、原始BOM資料，生產貼片坐標，生產圖紙點位圖，PCB規(guī)格書，標簽，包裝式樣等必要文件是否齊全正確。
三、項目啟動會（廠內各部門職責問題確認及劃分）
1. 包裝材料、方法和標簽：客戶是否有特殊要求，或廠內自行設計最終需客戶確認承認。
2. 治具入場時間：評審階段確認需要治具的，設計治具并且請廠商提供日程（一般生產計劃提前一周）。
3. 爐溫板、樣品板提供：爐溫板需要確認是否有重點元件需要測試，一般至少3個點位；樣品由客戶或RD提供支持。
4. FMEA：前期問題點評估，預防及改善措施。
四、試生產準備（生產所需要所有條件準備）
1. 治具發(fā)包：鋼網，治工具驗收。
2. 生產資料及PPAP：定義機種生產流向及工藝流程，提供產品圖紙，BOM，貼片坐標CAD，Working Gerber，生產作業(yè)指導書初稿等給到生產或設備工程師。
3. 爐溫板、樣品板制作及確認。
五、試生產（小批量試生產，找出問題，優(yōu)化制程）
1. 所有設備（印刷，回流爐，波峰爐，烙鐵，扭力，分板機等）工藝窗口的確認調整。治工具如何使用。
2. 所有站位首件的確認，包括QC，工藝，生產三方確認無誤。
3. 試生產一般1-3次。
4. 可焊性、可靠性、老化、Part Qual、輔料、降本等等驗證。
六、NPI Report（項目總結，問題匯總，各問題責任人）
1. 新機種導入之后，問題點匯總反饋及改善，為正式量產前做好準備。
七、量產（正式進入日常生產，不再存在高風險制程）
1. 生產各站位工時統(tǒng)計及生產工藝的優(yōu)化。
2. 不良品，客訴品的分析及改善。
3. 生產作業(yè)指導書正式版。
4. 人員技能培訓，設備參數(shù)優(yōu)化。
只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才會有針對性的去學習?？吹焦ぷ髀氊煹拿恳豁椂伎梢灾辣澈蟮恼嬲x，知道需要去做什么。
